一、什么是导热硅胶片

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。  

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。  

导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料，包含以下材料：  

有机硅树脂(基础原料)  

绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。

阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝 无机着色剂（颜色区分） 交联剂（粘结性能要求） 催化剂（工艺成型要求）       

导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。 

二、为什么要用导热硅胶片

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。  

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。 

三、导热硅胶片的性能优点简述

导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：

1、导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m------3.0w/k.m 以上，且性能稳定，长期使用可靠。  

导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k.m的，导热效果不理想。  

导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作。

2、结构上工艺工差的弥合，降低散热器合散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工作，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本，除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件合散热器统一成散热结构。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热器孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。

3、导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿合在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。  

导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

4、减震吸音的效果，导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好的减震效果，在调整密度和软硬可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用   

导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

5， 安装，测试，可重复使用的便捷性

导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，有弹性回复，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆除彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及擦拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。    

导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的擦拭，也不易擦拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。

四、导热硅胶垫应用

硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在LED行业中导热硅胶片也有广泛的应用，导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上；同时也可应用于PC上面，PC的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行；其他行业如汽车电子、光电等等。

五、导热硅胶垫与导热硅脂的对比

①、导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。  

③、形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。  

④、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去?；つぶ苯犹?span style="font-family:Calibri;box-sizing:border-box;margin:0px;padding:0px;">,公差很小,干净，节约人工成本。  

⑤、厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。  

⑥、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。  

⑦、导热硅胶垫重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电 子产品中,价格稍高。