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    产品中心

    产品简介

    规格:200*400mm

    材料:

    型号:CPM150-600

    适用:大功率电子元件散热,界面热管理,电子热设计

    电话:0755-29304991

    手机:189 2743 8086

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    产品介绍 产品参数

    非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片,非硅导热硅胶片等;非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子,无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障,具备非常优秀的拉伸强度和伸长率,同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。


    无硅导热垫片应用行业

    大功率LED照明设备

    半导体芯片与散热器之间

    大功率电源??橛牍β首璞?/span>

    笔记本电脑与移动通信设备

    光伏逆变器、PTC加热器


    无硅导热垫片性能特点

    高导热系数

    绝缘性能优异

    自带粘性可压缩

    无硅油析出或挥发


    无硅导热垫片性能参数表

    测试项目

    数值单位

    测试标准

    颜色 Color

    蓝色

    visual

    厚度 Thickness

    0.5~10 mm

    ASTM D374

    密度 Specific Gravity

    3.2 g/cm3

    ASTM D792

    硬度 Hardness

     40~50 Shore 00

    ASTM D2240

    热阻抗 Thermal impedance

    0.15 in2/W

    ASTM D5470

    抗张强度 Tensile strength

    10 psi

    ASTM D149

    伸长率 Elongation

    20 %

    ASTM D149

    击穿电压 Breakdown Voltage

    >10 KV/mm

    ASTM D149

    介电常数 permittivity

    8 C^2/(N*M^2)

    ASTM D150

    体积电阻 Volume Resistivity

    >1013Ωcm

    ASTM D257

    阻燃等级 Flammability

    V-0 UL94

    ULNO:E34163

    导热系数 Thermal Conductivity

    1.5~6W/m-k

    ASTM D5470

    使用温度 Application temperature

    -40~130

    TGA+DMA

    低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20

    0 %

    GC-FID


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