产品简介
规格：200*400mm
材料：
型号：CPM150-600
适用：大功率电子元件散热,界面热管理,电子热设计
电话：0755-29304991
手机：189 2743 8086
产品介绍 产品参数
非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料，在业内常被称为无硅导热垫片，非硅导热硅胶片等；非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子，无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障，具备非常优秀的拉伸强度和伸长率，同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。
无硅导热垫片应用行业
大功率LED照明设备
半导体芯片与散热器之间
大功率电源?？橛牍β首璞?/span>
笔记本电脑与移动通信设备
光伏逆变器、PTC加热器
无硅导热垫片性能特点
高导热系数
绝缘性能优异
自带粘性可压缩
无硅油析出或挥发
无硅导热垫片性能参数表
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测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
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颜色 Color |
蓝色 |
visual |
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厚度 Thickness |
0.5~10 mm |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
3.2 g/cm3 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
40~50 Shore 00 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
0.15 ℃in2/W |
ASTM D5470 |
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抗张强度 Tensile strength |
10 psi |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
20 % |
ASTM D149 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
>10 KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 permittivity |
8 C^2/(N*M^2) |
ASTM D150 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
>1013Ωcm |
ASTM D257 |
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阻燃等级 Flammability |
V-0 UL94 |
ULNO:E34163 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
1.5~6W/m-k |
ASTM D5470 |
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使用温度 Application temperature |
-40~130 ℃ |
TGA+DMA |
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低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20 |
0 % |
GC-FID |
