规格:200*400mm
材料:
型号:CPM150-600
适用:大功率电子元件散热,界面热管理,电子热设计
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非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片,非硅导热硅胶片等;非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子,无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障,具备非常优秀的拉伸强度和伸长率,同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。
无硅导热垫片应用行业
大功率LED照明设备
半导体芯片与散热器之间
大功率电源??橛牍β首璞?/span>
笔记本电脑与移动通信设备
光伏逆变器、PTC加热器
无硅导热垫片性能特点
高导热系数
绝缘性能优异
自带粘性可压缩
无硅油析出或挥发
无硅导热垫片性能参数表
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
颜色 Color |
蓝色 |
visual |
厚度 Thickness |
0.5~10 mm |
ASTM D374 |
密度 Specific Gravity |
3.2 g/cm3 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
40~50 Shore 00 |
ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance |
0.15 ℃in2/W |
ASTM D5470 |
抗张强度 Tensile strength |
10 psi |
ASTM D149 |
伸长率 Elongation |
20 % |
ASTM D149 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
>10 KV/mm |
ASTM D149 |
介电常数 permittivity |
8 C^2/(N*M^2) |
ASTM D150 |
体积电阻 Volume Resistivity |
>1013Ωcm |
ASTM D257 |
阻燃等级 Flammability |
V-0 UL94 |
ULNO:E34163 |
导热系数 Thermal Conductivity |
1.5~6W/m-k |
ASTM D5470 |
使用温度 Application temperature |
-40~130 ℃ |
TGA+DMA |
低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20 |
0 % |
GC-FID |
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