规格:白色、红色、黄色100g
材料:导热凝胶材料
型号:GD300
适用:导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存???、IGBT 及其它功率???、功率半导体领域
电话:0755-29304991
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导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。
导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。
导热凝胶会干吗?
而导热泥任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。佳日丰泰版权所有 2019 ? All Rights Reserved | 粤ICP备14087523号