规格:片材、模切、卷材、带胶和不带胶
材料:玻璃纤维作为基材
型号:JRFT-BM180
适用:功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
电话:0755-29304991
手机:189 2743 8086
导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面,具有高导热性,这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最大的散热性能。
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